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参加企業詳細
レンゴー
- メーカー
- 印刷・パッケージ
- 上場
出展予定日時
2023/6/19 第3部 13:50-15:15
オンライン形式
企業情報
| ホームぺージ | https://www.rengo.co.jp/recruit/top/index.html |
|---|---|
| 本社所在地1 |
〒530-0005 大阪府大阪市北区中之島2-2-7 中之島セントラルタワー |
| 設立 | 1920年5月 |
| 業種 | メーカー｜印刷・パッケージ |
| 事業内容 | 1 段ボール、段ボール箱、紙器、その他紙加工品の製造・販売 2 板紙（段ボール原紙、白板紙、紙管原紙等）の製造・販売 3 軟包装製品、セロファンの製造・販売 4 重包装製品（ポリエチレン重袋、クラフト紙袋、フレキシブルコンテナ等）、樹脂加工品の製造・販売 5 包装関連機械の販売 6 各種機能材商品の製造・販売 7 不織布、紙器機械の製造・販売、運送事業 ほか |
| 資本金 | 31,066百万円（2022年3月31日現在） |
| 売上高 | 746,926百万円（2022年3月期、連結） 317,914百万円（2022年3月期、単体） |
| 従業員数 | 20,141名（2022年3月31日現在、連結） 4,181名（2022年3月31日現在、単体） |
| 自社PR | 1909年創業以来、段ボール国内トップシェアを誇っています。レンゴーはパッケージの分野で様々な業界と関わり、幅広く支えています。大切な製品をお客様に届けるために不可欠なパッケージ、一緒に作りませんか。 |
| 勤務地 | 本社（大阪・東京）、恵庭、東京、名古屋、三田、鳥栖、ほか全国各事業所 |
| 上場/非上場 | 上場 |
| 将来活躍が期待される学域や課程・専攻 | 応用生物 , 物質・材料 , 電子システム , 情報 , 機械 , デザイン , 建築 , 繊維 , 文系 |
| 博士後期課程修了学生採用の有無 | 予定あり |
| 留学生採用の有無 | 予定あり |
| 障がい学生採用の有無 | 予定あり |
| 本学出身のOB・OG在籍の有無 | 在籍している |
| インターンシップやオープンカンパニーの受入期間 | ６月下旬～開催予定 |
| インターンシップやオープンカンパニー内容 |
１ＤＡＹのオンライン形式で４コース実施予定です。 （１）提案型営業コース（文理不問、営業職向け） （２）研究開発コース（生物・化学・材料系専攻推奨、研究職向け） （３）生産設備改善提案コース（機械・電気系専攻推奨、エンジニア職向け） （４）情報システムコース（文理不問、ＩＴや社内ＳＥ向け） |
| 採用に関する 連絡先 |
〒108-0075 東京都港区港南1-2-70 品川シーズンテラス 人事部 人事課（東京） － |
