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2024/6/17 12:30-16:30
体育館
ホームぺージ | https://recruit.idec.com/ |
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本社所在地1 |
〒532-0004 大阪府大阪市淀川区西宮原2-6-64 |
設立 | 1947年3月 |
業種 | メーカー|電子・電機 |
事業内容 | HMI (Human Machine Interface) 事業、インダストリアルコンポーネンツ事業、オートメーション/センシング事業、安全・防爆事業、その他事業 |
資本金 | 100億5,660万円 |
売上 | 839億円(2023年3月期実績 連結ベース) |
従業員数 | 連結3,186名(2023年3月末時点) |
自社PR | IDECは世界一「安全・安心・ウェルビーイング」を追求・実現する企業です。 |
勤務地 | 大阪 |
上場/非上場 | 上場 |
将来活躍が期待される学域や課程・専攻 | 物質・材料 , 電子システム , 情報 , 機械 |
博士後期課程修了学生採用の有無 | 予定あり |
留学生採用の有無 | 未定 |
障がい学生採用の有無 | 未定 |
本学出身のOB・OG在籍の有無 | 在籍している |
インターンシップやオープンカンパニーの受入期間 | 2024年8月26日~8月30日/2024年9月9日~9月13日 |
インターンシップやオープンカンパニー内容 | 機構設計、回路設計、ソフトウェア設計いずれかご希望のコースにて開発体験や試作検証の体験をしていただきます。 |
採用に関する 連絡先 |
〒532-0004 大阪府大阪市淀川区西宮原2-6-64 人事総務部 建畠 祥司 |
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