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参加企業詳細

住友電工情報システム
  • IT・情報処理
  • 情報処理・ソフトウエア

出展予定日時

2025/5/10 午前(準備撤収除) 11:00-12:35
国際会議場3階

企業情報

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ホームぺージ https://www.sei-info.co.jp/
本社所在地1 〒532-0003
大阪府大阪市淀川区宮原3-4-30 ニッセイ新大阪ビル5階
設立 1998年10月
業種 IT・情報処理|情報処理・ソフトウエア
事業内容 ・パッケージソフトウェアの開発・販売およびクラウドサービスの提供(ソフトウェア開発ツール、業務ソフトウェア、検索システムなど)
・情報処理システムの開発受託(生産管理・販売管理全般、人事・経理・購買・物流、FA、CAD/CAMなど)
・コンピュータ運用業務の受託
・情報機器の販売
資本金 4億8,000万円
売上 239億5,800万円(2024年3月期)
従業員数 630名
自社PR 当社は住友電工・住友電装グループのIT戦略を担う中核企業として、4兆円企業グループの成長戦略を先進の技術で支えています。「人を大切にする」という住友の伝統を受け継いだ事業環境で、一緒に成長しましょう。
上場/非上場 非上場
インターンシップ等就業体験のタイプ タイプ1「オープン・カンパニー」
インターンシップ等の開催日数 半日~1日
インターンシップ等の開催時期 2025年7月~2026年1月を予定。
インターンシップ等の実施場所 オンライン
給与の発生有無 無給
インターンシップを行うにあたり、必要とされる力、求められる能力
インターンシップ後のフィードバック
障がいのある学生(精神・発達・身体)のインターンシップ等の受け入れについて 応相談
早大卒業生の在籍人数について(「-」は未公開) 2
セクシャルマイノリティの取り組みの有無 行っていない
フェア内での英語対応の可否 英語での対応不可
採用に関する
連絡先
〒532-0003
大阪府大阪市淀川区宮原3-4-30 ニッセイ新大阪ビル5階
人事総務部 採用教育グループ
椴木 啓修
TEL:06-6394-6751
E-Mail:momiki-hironobu@gr.sei.co.jp
URL:https://www.sei-info.co.jp/

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